全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达
***T贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。
锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。
因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。该设备广泛应用于***T生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
1. 提供检测精度和检测可靠性。
2. 高度精度：&plu***n;1um（校正制具）
3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。
9. ***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达
| 技术参数 |
| 测量原理 |
Measurement Principle |
3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅) |
| 测量项目 |
Measurements |
体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
| 检测不良类型 |
Detection of nonperforming types |
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良 |
| 相机 |
Camera |
130万像素 |
| FOV尺寸 |
FOV size |
26x20mm |
| 精度 |
Accuracy |
高精度：&plu***n;1μm |
| 分辨率 |
Resolution |
XY方向：10μm Z轴：0.37μm |
| 重复精度 |
Repeatability |
体积：小于1%（4 Sigma)
高度：小于1μm（4 Sigma)
面积：小于1%（5 Sigma)
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| Gage R&R |
Gage R&R |
<<10%（6 Sigma) |
| 检测速度 |
Detection Speed |
高精度模式：小于2.5秒/FOV |
| Mark点检测时间 |
Mark-point detection time |
1秒/个 |
| 测量高度 |
Maximum Measuring height |
350μm |
| 弯曲PCB测量高度 |
Maximum Measuring height of PCB warp |
&plu***n;5mm |
| ***小焊盘间距 |
Minimum pad spacing |
100μm |
| ***小测量大小 |
***allest size measurement |
长方形：150μm,圆形：200μm |
| PCB尺寸 |
Maximum PCB Size |
宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm |
| 工程统计数据 |
Engineering Statistics |
Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| 读取检测位置 |
Read position Detection |
支持*** Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式 |
| 操作系统支持 |
Operating system supplort |
Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal |
| 电源 |
Power |
200-240VAC,50/60HZ单相 |
| 设备规格 |
Equipment Dimensionandeight |
927x852x700 mm 220KG |
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全自动3D锡膏测厚仪 品牌：深圳sunmenta索恩达
