由于黄金的低电阻抗值(2.13μΩ?cm)，及黄金不易氧化及腐蚀，所以黄金镀层的电接触阻抗就比较低、比较稳定，因此被用来当作讯号导通材料。就MIL-G-45204及ASTM-B488-01规范电子零件镀金的要求，在黄金纯度的部份分为三级(如表一)，在硬度部份分为四级(如表二)。因此不同的纯度及硬度就有不同的电子零件用途，详细请参阅ASTM-B488-01规范的X1.1。
文中清楚说明，TypeI(纯度99.7%以上)是应用在连接器、插拔性接点之用途。TypeII (纯度99.0%以上)是应用在高插拔性接点(高耐磨损)之用途，但是不能应用在高温环境(包含组装环境)，因为金层中的硬化剂会在高温下加速氧化。TypeIII (纯度99.9%以上)是应用在半导体、焊锡、高温环境?等用途。然而目前在电子业界使用硬式黄金镀膜，主要用在连接器及PCB的金手指，由于其使用场合是需要插拔，所以有耐磨性之要求，就各大连接器厂的镀金规定都设在TypeI-C(纯度99.7%、硬度130~200 HK25)。因此在黄金镀浴中必须加入微量的”硬化剂”，目前所知的硬化剂不外乎是钴、镍、铁 (依照被使用率顺序)，而其中九成市场为金-钴合金。
具有很大的表面积可与溶液接触，其表面积为平滑状白金几何面积的数百倍，所以能减低极化作用，因此具有较低的氧过电压（0.24V）。其氧化能力较弱，能减缓镀液的老化速度，所以在黄金镀浴中使用的阳极以镀白金之钛网才是适用的，而包覆白金之钛网则不能使用。 氧化铱/钛复合电极是不溶性阳极中具革命性的发明，不仅耐蚀性良好，而且具有优的电极触媒能，其氧过电压非常的小。所以在镀浴中使用为阳极时，其氧化能力非常的低，四川首饰打磨粉回收，几乎不具氧化作用，为现在镀黄金浴中理想的阳极
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科学技术发展到今天，无论是从固体中提取，还是从液 体中提取，哪一种方法都不能做到万无一失，所以国内外关 于银回收的技术也是坚持不懈的进行着研究。目前一种新的 方法一一吸附法被广泛的运用到银回收技术中。
它的原理是将吸附剂加入到含银的废液中，通过吸附剂 表面的活性物质吸附银，然后通过分离技术可以得到单质银。 经过研究发现，首饰打磨粉，含有自由氨基的芳香族聚合物对Ag"具有很 高的灵敏性和吸附容量，例如由电化学制备的聚1，8-蔡二胺 对质量浓度低至10~5mg/L 的Ag" 都能在几分钟之内完成吸附 和收集工作。
在各大金属市场、废品站、电器拆解部门、电子元件生产厂家，山西首饰打磨粉回收，均有拆解下来的大量银触点、银铜合金、镀银板、镀银电子元件等.
含银废料提纯的技术特点：1、处理镀银铜：
通过配制退银液体，使铜表面的镀银被选择性的洗下来，基体铜不受退银液体损坏，经清洗后可以直接销售。
2、处理银触点（银触头提银、银铜触点提银）：退银液体专一性的溶解银点，而黄铜基体、紫铜基体不受损害，经清洗后直接销售铜。
3、银焊条提银：银焊条为银铜合金，提取技术不同于镀银铜和银触点，需要用酸全部溶解后，把银提取出来，***后提取铜。
鑫达回收提示镀银铜、银触点上的银被选择性退除后，基体清洗代售，再回收退银液里的银，***后经熔炼得到纯度99.9%的纯银。
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经过浸出后的溶液中含有***离子或络合离子，要回收有价金属必须要进行金属分离。常用的金属分离方法有：化学沉淀法、溶剂萃取法、离子交换法和还原法等。
2.2.2.1化学沉淀法
化学沉淀法是金属分离中应用多的一种方法。它主要是依据金属离子水解时pH不同，或者在不同条件下与某种物质形成沉淀时的Ksp不同而进行分离。
（1）水解沉淀法。主要依据各种物质在不同条件下水解生成氢氧化物沉淀，进而与溶液中的其他离子进行分离。但是由于共沉淀的原因，在沉淀中会包裹一部分有价金属，特别是形成絮状沉淀的物质，如氢氧化铁。有价金属损失比较多时需要进行必要的洗涤，或者用其他溶液进行浸泡，以降低有价金属的损失。一般溶液中的铁离子的含量如果大于2g/L，都不宜采用沉淀法分离，而选择形成沉降性能更好的黄钠铁矾等法分离。水解沉淀法的优点是处理方法简单、容易控制、处理成本低。
（2）碳酸盐沉淀法。在酸法回收电镀污泥中的铜镍时，可采用添加碱液和碳酸盐来促使铜镍生成碱式碳酸铜或碳酸镍，对其进行回收。酸浸过程中会将大量的铁铬一同浸出，所以采用该法回收时，铁铬等金属会一同分离出来。李红艺等[6]用***浸出，用碳酸钠调节pH值，将溶液中的铜、铁和镍进行分离。在实际生产中有的企业也采用碳酸镍来调节pH值，这样在回收镍时既可以用来除杂，又可以增加溶液中镍离子的浓度。
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