***T加工生产-***t贴片加工价格-厚街加工

***T常见贴片元器件封装类型识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与***T工序无关的封装暂不涉及。一、常见***T封装以公司内部产品所用元件为例，

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

贴片机是***T生产线主要的价值创造者，***T加工厂家，因此，***T加工生产，贴片机良好的运行状态、较高的效率、较好的精度，以及较低的故障率直接关系着整条生产线的产能和效益，因此贴片机维护***的原则就是保障设备安全、***、准确地工作。

1.各个层次设备工作人员应该具有相应的能力

①操作、维护人员应该具有自主***设备的能力；

②维修人员应该有***机电一体化设备的能力

③生产技术人员应具有设计出相应工装的能力

④改善现有设备，提高综合效率的能力。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，厚街加工，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。