




钨铜合金的密度还受限于对旋锻的加热,加工率的选择,以及旋锻退火等等工艺参数。通过两种不同的旋锻工艺对比,可以总结出一个规律:首***行熔渗然后参与旋锻的产成品具有良好的显微***,钨铜合金中的空隙比较少,铜相分布的也比较均匀,可以更好的提高致密度。***也进行了解读,旋锻对产成品强度的增加不仅是丢掉了塑性来与之对换。这种工艺更有利于产生出质量更加优越的钨铜合金。
东莞市锦盈金属材料有限公司长期与国内外知名高校和科研机构合作研发各类铜合金新材料,取得了铬铜,铬锆铜,锡青铜,磷青铜,铝青铜,钨铜,钨铜w90供应商,铍青铜,铍钴铜,铍镍铜等多项***高新技术企业,欢迎来电咨询
钨铜产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,钨铜w90厂,电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
1,电子封装材料及热沉材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,钨铜w90工厂,又具有铜的高导热特性,
尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我们浙江钨铜采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。
适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能
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钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,钨铜w90,还要求气孔率,微观***性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
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