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PCBA表面被腐蚀是什么原因造成的？

PCBA焊接完之后，PCBA板面都会残留有锡、助焊剂、灰尘以及员工的***等物质，导致PCBA板的表面比较脏，而且助焊剂残留物中的有机酸和电离子会对PCBA板造成腐蚀和短路的后果。PCBA板上的残留物可通过人工清洗和机器清洗的方式进行处理。残留物及时清理后就不会出现PCBA表面被腐蚀的情况了。

PCBA测试治具是PCBA加工厂中非常重要的设备，一般放置于生产环节的末端，用来检测产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才能的提高测试的准确率，提高出货品质。

PCBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫PCBA测试治具。

中小批量***t贴片加工对PCB文件做的检查项目与***T的影响

1、上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的距离0.5mm,组件与板边的距离为5.0mm焊盘与板边的距离4.0mm。

3、铜箔的间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻,热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔也要1.0mm。

玖、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板为1.5mm单面板为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。