第二、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
第三、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
第四、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，COB加工工厂，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，***T贴片加工报价，要保证芯片的放置方向正确。
第五、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
(2)活动式导轨，在另一类高速贴片机中，B段导轨相对A、C段是固定不变的，A、C段导轨却可以上下升降。当PCB由印刷机送到导轨A段时，A段导轨处于高位，并与印刷机导轨相接:当PCB运行至B段时，A段导轨下沉到与B段导轨同一水平面。PCB由A段 移到B段，并由B段夹紧***。当PCB贴片完成后送到C段导轨，C段导轨由低位(与B段同水平)上移到与下道工序的设备导轨同一水平高度处，并将PCB由C段送到下道工序不同机型的导轨有不同的结构，其做法主要取决于贴片机的整体结构。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
二。***T加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板***用MARK标记，汝湖加工，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，***T贴片加工批发，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
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