COB邦定加工工厂-麻涌加工-***t贴片加工定制(查看)

***T贴片加工 深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。

※工艺范围：

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※ 全制程无铅焊接

※ BGA的焊接及维修

※ 双层BGA的贴装与焊接（POP）

第二、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，COB邦定加工厂家，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

第三、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，COB加工批发，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

第四、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

第五、焊完所有的引脚后，麻涌加工，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，COB邦定加工工厂，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。