高精密pcb4层板的主要制作难点
pcb4层板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高pcb4层板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？
1.钻孔制作难点
高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。
2.压合制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间可靠性测试失效问题。
3.层间对准度难点
由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间***方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。
4.内层线路制作难点
高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成***不良，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。
PCB蚀刻不净造成的短路的原因
蚀刻***参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，具体分析如下：
1. PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。
2.氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
3.比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。
4.温度：控制在48~52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成pH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。
5. 速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、pcb4层板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
高层pcb4层板生产厂家
一般将10层—20层或以上的线路板定义为高层线路板，加工难度比起传统的多层线路板更大，其品质可靠性要求更高，主要应用于通讯设备、服务器、***电子、航空、工控、军事等领域。
对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
目前国内能批量生产高层pcb4层板的PCB厂家，还是比较少数的。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累。在江门台山就有着这样一家pcb4层板厂，琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码类精细的线路板产品 。我们坚信：经营质量比经营规模更重要！PCB市场很大，你专注于某个领域，做精做细，一样可以做大做强！
