Au80Sn20预成型焊料片热轧机，适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧，主要特点是温度控制精准，厚度数字控制
设备型号：JH-RZ-260
设备名称：热扎（压）机
设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
焊料特点
- 厚度范围为0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好
- 焊接接头强度高
- 导热性能好
Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高。
预成型焊片
电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，复卷分切机，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。
无源元件的进步
另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出，移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中，以减少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件，简易分切机，当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多CSP。 但处理这类封装相当麻烦，要减少工艺缺陷(如桥接和直立)，焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至0.1mm。 除此之外，分切机价格，焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系，以形成一个更加无缝的开发过程，***终的结果将使广大印制板组装厂商受益。
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，分切机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
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