常规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚丙烯薄膜，而聚酯薄膜电容器又称为CL电容amp;MER电容；聚bing烯薄膜电容器称为CBB电容amp;MPR电容，每种材料主要有两种结构，箔式CL11、CBB11和金属化CL21、CBB21、CBB22等，这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。
CBB电容具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的，耐温高，吸收系数小；CL电容，涤纶电容器，电容量可从100pF到几百uF；工作电压从几十伏到上万伏，绝缘电阻高，耐热性好，具有自愈性和无感特性。
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东莞市纳仕特电子科技有限公司薄膜电容在聚酯薄膜表面镀一层金属膜代替金箔做为电极，金属膜厚度小于金属箔厚度，卷绕后体积比金箔电容小，金属膜电容至大的优点是“自愈”性。
薄膜电容器自愈性特性就是薄膜介质在某点存在毛病和过电压下击穿短路，击穿金属层可在电弧浸染下熔化蒸发组成无金属区，使电容的极片重新相互绝缘能承继工作，因此提高电容器的可靠性。
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金属化有机薄膜电容器的自愈有两种不同的机理：一种是放电自愈，涤纶电容厂商，另一种是电化学自愈，前者发生在电压较高下，所以也简称为高压自愈，因为后者在电压很低的情况下也出现，涤纶电容，所以常简称为低压自愈。
为了说明放电自愈的机理，假设在两个金属化电极间的有机薄膜中某处有一疵点，其电阻为R，按疵点的性质，它可能是金属性疵点，也可能是半导体或劣质绝缘性疵点，当疵点是前一种时，在低电压下，电容器就已经发生放电自愈，而只有在后一种疵点情况下，才出现所谓高压放电自愈。
铝金属化有机薄膜电容器在低压下，常出现电化学自愈，若在金属化有机薄膜电容器的介质薄膜中有一疵点，在电容器上加上电压以后(即使电压很低)，通过疵点将有较大的漏电流，表现为电容器的绝缘电阻远低于技术条件中的规定值。
东莞市纳仕特电子科技有限公司成立于2006年，是集研发，生产，销售为一体的电容器生产厂商，目前主要产品为薄膜电容，陶瓷电容及电解电容，经过多年的努力与发展，已成为规格齐全、品质可靠、技术***的规模性企业。
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