3D SPI锡膏检测设备必选索恩达
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于***T生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
锡膏厚度测试仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种***T检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现***T工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。
3D SPI锡膏检测设备必选索恩达
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
1. 提供检测精度和检测可靠性。
2. 高度精度：&plu***n;1um（校正制具）
3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械***精度。
9. ***文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
3D SPI锡膏检测设备必选索恩达
下面是它的技术参数哦~
测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）
测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移
测量速度：高精度模式：小于2s/FOV
重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）
移动精度：X\Y方向：5μm
*大测量高度：350μm
***小测量高度：30μm
***小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）
***小锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm
GRR评估：<10% 6σ
测试板*大：460*410mm
测试板***小：50*50mm
板弯补偿：&plu***n;5mm
板上测试距离：40mm
板下测试距离：40mm
夹板轨道：手动调节
相机：130万像素
FOV尺寸：15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
***和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
远程维护：TeamViewer软件
品牌：商务电脑
系统：Windows 7 ***版64位
电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W
设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）
设备重量：160KG
