BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000合明科技直供
产品信息
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000，是一款针对PCBA焊后残留清洗的碱性水基环保型PCBA清洗剂。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。
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合明科技BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000是本公司自行开发的TCC工艺技术研制而成的水基清洗剂，以高纯去离子水做为主溶剂，具有高度环境亲和力的材料组成。在人们愈发重视环保、力求改善作业环境的当今社会，W3000是一种对环境友善、无卤素,符合ROHS的新型水基环保型清洗剂。主要用于PCBA的清洗，能够有效清除各种锡膏、助焊剂残留和油污。 |
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000特点
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无闪点 |
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气味清淡 PH值为碱性 |
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不含卤素 |
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不含固态物质 挥发性有机物含量低 使用超声波或喷淋清洗设备进行清洗后，需用水漂洗。 |
BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000优点
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本品主要针对PCBA的清洗，浸润速度快，清洗快速有效。 |
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采用去离子水做溶剂，无闪点，不会燃烧，使用安全。 |
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完全不含卤素，无腐蚀；环保，符合ROHS指令。 |
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不含固态物质，确保在清洗对象上无残留，无发白现象。 |
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PH值为碱性，水相溶性好。 |
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气味小，操作人员易接受。 |
环保、健康及安全***
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BGA高新元器件清洗剂水基清洗剂W3000是水基并可生物降解的清洗剂。无燃点，不含卤化物，是环保产品。 |
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