A-B1756-L75罗克韦尔
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设计处于产业***上游，毛利率较高，进入门槛较高。
芯片设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象过程一步步具体化、直至***终物理实现的过程。
从企业来看，***前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。
从地区分布来看，2018年美国在***芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居***；中国台湾地区市场占有率约16%，居***第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。
国内起步较晚，仅少数公司在部分领域取得了突破，主要集中于消费和通信领域。
材料领域：日本主导，机会较少
半导体材料市场目前几乎由日本企业垄断。
这次日本对韩国的出口限制政策，主要就是对生产半导体和显示器的材料实施出口限制。
国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。且材料领域短时间内难以追赶，因为***产品市场技术壁垒较高，而且国内企业长期研发投入和积累不足。
目前大***在半导体材料环节的***标的主要集中在上海新阳、安集微电子等细分行业的龙头公司，同时也正在积极推动包括雅克科技、巨化科技等企业的产业资源整合。
设备制造领域，有望后期追上
半导体集成电路制造过程极其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。
***加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。
但从半导体设备销售额情况看，从2014年开始，北美半导体设备***逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆。与此同时，大陆晶圆厂建厂潮带动对设备的需求持续增长。
根据前瞻产业研究院了解，目前我国晶圆厂在建产能涉及12家公司、15个项目，***额合计4399.9亿元，在建产能超过81万/月。预计2018年将贡献约50万片/月产能。
同时，根据SEMI预测，2017至2020年，中国大陆将建成投产26座晶圆厂，占***总数的42%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。
国内半导体设备制造企业，可以***关注北方华创和科创板即将上市的中微公司。
北方华创，是国内半导体装备龙头，公司自2016年完成七星电子和北方微电子的合并后，公司业务和实力迅速扩大。
公司半导体装备集中于刻蚀设备、PVD/CVD沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC设备。多种产品已经开始批量供应中芯国际等晶圆厂，多项设备已跨过***新的14nm制程验证，公司有望随着国内半导体产业的爆发而迅速成长，成为国际上***的半导体装备企业。
中微公司即将在科创板正式交易，它的技术突破在于公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及***封装。
5纳米技术是目前国际上***为***的技术，像苹果、华为目前的芯片也就采用的是7纳米的工艺。目前中微公司的7纳米技术已经用于台积电的生产线。
制造领域，台积电***，大陆关注中芯国际
集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于***地位，尤其是台湾。
中国台湾在代工市场位居榜首。2018年，***芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。
从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于******的地位，格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五，是大陆规模***大、技术******的集成电路晶圆代工企业。
从制程工艺来看，***工艺（7nm+10nm）目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储器件制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额
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