日韩贸易战越演越烈，美国能否出面来化***为玉帛？
美国******周五(19日)表示，他愿意协助缓解日韩贸易战。
早前韩国媒体表示，韩国已经请求美方介入，希望日本***撤回对3项半导体关键材料的出口限制，周五(19日)美国******证实此项消息。
***透露南韩***文在寅曾询问他是否可以介入？***称：「文在寅***告诉我，日韩现在在贸易方面有很多摩擦。日本有一些韩国想要的东西，他请求我介入其中。」
***称：「所以，如果日韩两国都想让我介入，我就愿意涉入其中，这像一份与日本和韩国打交道的全职工作，而我喜欢这两位***人。」
日本***自7月4日起，对韩国实施3项半导体关键材料的出口限制，包括限制含氟聚酰***、光阻剂及蚀刻气体(***)。
由于这3种原料的***市占，几乎被日厂垄断，势必遭受冲击韩国半导体与显示面板产业，韩国方面对此表达强烈不满。
本月12日，日韩贸易代表***磋商，但***终不欢而散，日方还预计在7月24日将韩国从优惠白名单剔除。
韩国计划下周将诉诸世界贸易***（WTO），在会中提出日本不公平出口限制问题，并确定对日本的***终反制措施。
日韩贸易战已扩大升级中，美方不得不介入，美国***亚太助卿史迪威(D***idStilwell)周三(17日)造访韩国会面南韩***部长康京和等官员，史迪威表示，美国将尽其所能解决日韩争议。
日韩媒体周四(18日)报导，美国***安全顾问约翰博尔顿(JohnBolton)下周可能相继访问韩国和日本，此行与韩日贸易争议有关。
《韩联社》引述南韩***部官员表示，美韩双方正就博尔顿访韩有关事宜进行协商PCB之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术***，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。
5月17日凌晨，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信：“公司在多年前就预计有一天，美国的全部***芯片和技术将不可获得，因此早期就在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。华为海思2004年开始做手机芯片，经过数十年的探索，已经有了不小的成绩，尤其是在基带芯片方面，***范围内只有高通和华为有自家基带芯片。
目前为止，要说国内***成熟，实力***强的芯片公司还是华为海思莫属。华为海思成立于2004年，开始在EDA平台上开始***设计芯片，目的就是为了进行更为***和系统的芯片研发。
2006年，华为启动智能手机研，前期进展缓慢，好在任正非无条件支持海思的发展，终于海思慢慢找到自己的节奏。
2007年，由于给华为提供通讯基带芯片的高通经常断货，为避免被人卡脖子，海思决定成立巴龙项目组，专攻通讯基带研发。
2008年3月，海思发布***内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。
2012年，华为发布了K3V2处理器和巴龙710，下行速率达到了150Mbps，支持五模及国际通用频段，这款产品在外界备受好评，被称为可以赶上高通及MTK的水平。
2013年，华为全新的“芯”品牌麒麟诞生。有人认为“麒麟”出没必有祥瑞，华为的命名大有和高通的“骁龙”一争高下之意。
2014年初，华为发布麒麟910，***集成了巴龙710基带芯片，***次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，制造工艺也从40纳米提升至了28纳米；当年4月，麒麟910T被应用在华为P7上，6月，海思推出麒麟920，集成***款LTECat.6的巴龙720基带，应用于荣耀6；9月，麒麟925发布，***集成“i3”协处理器，应用于华为Mate7和荣耀6Plus。
2015年，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2017年推出麒麟970，采用了10纳米工艺。搭载970的Mate10上市10个月销量就突破1000万台。同年，麒麟960被AndroidAuthority评选为“2016年度***佳安卓手机处理器”。
2019年1月，华为发布了鲲鹏920以及基于该芯片的服务器，并且推出了***5G***核心芯片天罡和多模终端芯片巴龙。HDS 50 hds50
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