SPI锡膏检测机用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。使用SPI确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。
德律TR7007SII SPI锡膏检测机
德律TR7007SII SPI锡膏检测机，检测速度高达200cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15µm或10µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。
德律TR7007SII SPI锡膏检测机技术参数：
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Imaging Method |
Dynamic Imaging |
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Camera |
4 Mpix |
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Imaging Resolution |
10 µm or 15 µm (factory setting) |
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Lighting |
RGB LED |
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3D Technology |
2-way Digital Fringe Pattern |
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Field of View |
4 Mpix@ 10 µm: 20 x 20 mm |
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Imaging Speed |
4 Mpix@ 10 µm: 90 cm²/sec |
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Height Resolution |
0.4 µm |
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Max. Solder Height |
@ 10 µm: 420 µm |
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X-Axis Control |
Linear Motor and linear scale with DSP-based controller |
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Y-Axis Control |
Ballscrew + AC-servo controller |
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Z-Axis Control |
Ballscrew + AC-servo controller |
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X-Y Axis Resolution |
0.5 µm |
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Z-Axis Resolution |
1 µm |
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Max PCB Size |
510 x 460 mm* |
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PCB Thickness |
0.6-5 mm |
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Max PCB Weight |
3 kg |
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Top Clearance |
40 mm |
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Bottom Clearance |
40 mm |
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Edge Clearance |
3 mm |
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Conveyor Height |
880 – 920 mm |
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WxDxH |
1220 x 1663 x 1620 |
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Weight |
920 kg |