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摘要 : 大功率单相整流桥KBPC5010为什么要选ASEMI品牌？接下来从这款型号的制作工艺和材质来做个详细的解析。
ASEMI整流桥KBPC5010为何性能如此突出？
该整流桥超高的稳定品质性能得益于芯片的***性能，芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障，可谓好的整流桥一定要用好芯造，KBPC5010就是典型的代表。
KBPC5010是属于一款比较常用的大功率单相整流桥，MT5016A如何挑选，为台湾ASEMI品牌的单相整流方桥，主要参数规格：50A1000V；芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测，更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA；正向压降Vf由1.05V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内；生产的产品均符合欧盟REACH***；铅、镉、六价铬以及多联多醚等含量均符合欧盟RoHS指令，12年出口台湾及欧盟保障。确定每一颗产品出厂都合格，稳定性、一致性强。正向电压为1.05V；芯片尺寸大 小180MIL；浪涌电流If***：500A；漏电流为500uA；工作温度：-55℃～ 150℃；
金属锌外壳能够提高桥堆的散热性能？
有电子产品常识的都知道，除了规格参数等硬性条件之外，***令产品受到关注的便是产品本身的散热问题，为此我们在电子器件的散热问题上花费很多心思，KBPC5010施行全锌壳封装，内灌注黑胶的方式处理散热问题，因金属的导热性非常好，外层的金属壳包裏使散热程度达到很高，如何挑选，可以大大降低产品在工作过程中因发热而产生的温升。
台湾ASEMI厂家所生产的整流桥器件，MDST150-16如何挑选，之所以受到***各地电磁炉、冰箱空调机、电器厂商的欢迎，是因为ASEMI人12年如一日对品质的不懈追求求，不论您需求什么样的整流器参数，数量或多或少，我们都抱着精益求精的努力，严格监督且注重每一道生产工序，以保证每一个ASEMI整流器出货都是精品，都能让所有客户都很信赖。
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摘要 : 导读：本文将于大家分享肖特基二极管MBR30100PT的含义。在半导体世家中，二极管是处于元老***的地位。二极管***明显的性质就是它的单向导电特性，半导体二极管由一个PN结，再加上
导读：本文将于大家分享肖特基二极管MBR30100PT的含义。在半导体世家中，二极管是处于元老***的地位。二极管***明显的性质就是它的单向导电特性，半导体二极管由一个PN结，再加上电极和引线，封装而成。
二极管的地位，半导体元老
半导体***关键的两种元素是硅和锗，大部分半导体元器件都含有硅。有这么一个段子，美国有个硅谷，为什么叫硅谷，因为那是由硅元素堆起来的城市。虽然采取了夸张手法，但是确实美国硅谷在一开始就有很多半导体厂商在那里落户。
咱们言归正传，在半导体世家中，二极管是处于元老***的地位。二极管***明显的性质就是它的单向导电特性，半导体二极管由一个PN结，再加上电极和引线，封装而成。今天我们以MBR30100PT为例，来给大家讲解肖特基二极管的相关概念。
肖特基二极管MBR30100PT，隐藏的含义
MBR30100PT ，这个只有几个字母和数字组成的词组，有着多层意思：
M，是以***早的半导体公司—MOTOROLA取名；
B，是指BARRIER，也就“势垒”的英文单词，也可以翻译为“壁垒，屏障”等等；
R，是指整流器的英文单词“RECTIFIER”；
30：是指大正向平均整流电流30A；
100：是指大反向峰值电压100V
P：是表示TO-247，也称为TO-3P，是肖特基二极管的一种封装
T：表示这是属于管装，也就是用塑料管装置。
这就是你所不知道的MBR30100PT!
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摘要 : 导读：现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的***等问题
导读：现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的***等问题越来越引起人们的重视。就像品质不好的肖特基二极管D92-02在电源板上很容易造成产品。强元芯作为半导体行业的领跑者，为了解决人们对于ESD静电问题的疑问。今天就把关于ESD的静电问题总结出来，希望能够帮助有需要的人们。
ESD静电问题：
1.静电成因及其危害
静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移，一般用ESD表示。静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。ESD会导致电子设备严重损坏或操作失常。
危害：由ESD电生热量导致设备的热失效；由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。
2.数码产品的构造及其ESD问题
一般数码产品中需要进行ESD防护的部位有：USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口。
ESD可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在产品上市之前，国内或国外检测部门都要求进行ESD和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要达到±8kV，空气放电需要达到±15kV，这就对ESD的设计提出了较高的要求。 
3.数码产品中ESD问题解决与防护
3.1 产品的结构设计
其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。
其二，用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与PCB的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效***EMI的干扰。
3.2 产品的PCB设计
PCB设计中应该注意的要点：
(1)PCB板边与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
(2)PCB的板边***hao全部用GND走线包围；
(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；
(8)在***后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
随着电子设备使用的日益广泛，SFF2004如何挑选， ESD 设计是每一个结构设计工程师和电子设计工程师需要***关心的问题，通过不断总结与学习， ESD问题将不再是一个难题！
MDST150-16如何挑选-如何挑选-ASEMI(查看)由鼎芯实业（深圳）有限公司提供。鼎芯实业（深圳）有限公司（）是一家从事“二极管”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“强元芯”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使鼎芯实业在二极管中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！同时本公司（）还是从事整流桥型号参数，整流桥型号封装，整流桥型号价格的厂家，欢迎来电咨询。
