高精密无卤素板的主要制作难点
无卤素板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高无卤素板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？
1.钻孔制作难点
高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。
2.压合制作难点
多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间可靠性测试失效问题。
3.层间对准度难点
由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间***方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。
4.内层线路制作难点
高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成***不良，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。
PCBA电路板测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中***为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；恶劣环境(Severe Conditi***)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、无卤素板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCB电路板电镀表面凹坑改善
电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而抗镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的抗镀。使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面有机物质。
实验证明，相比酸性除油，采用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上，将该前处理方法推广到生产线后，通过SPC监控，发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势。目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用碱性除油。后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果，这一改善性举措相信是稳定提高线路制作越来越精细的PCB电路板产品合格率的一条捷径。
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