MMS612012(MMS612012)飞利浦EPro
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厦门仲鑫达自动化设备有限公司 李婉莹 18030235312
PCB之前一段时间，随着中美贸易战逐步转向芯片技术战争，也是这个时候华为海思也进入到了大众的视野之中，美国要求所有和华为有商贸往来的美国公司都停止与华为的交易，想让华为成为下一个中兴，使之成为其与中国进行不平等谈判的筹码。但是显然美国如意算盘打错了，华为海思“备胎芯片”一夜转正。
5月17日凌晨，华为旗下的芯片公司海思半导体总裁何庭波发布了一封致员工的内部信：“公司在多年前就预计有一天，美国的全部先进芯片和技术将不可获得，因此早期就在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。
华为海思2004年开始做手机芯片，经过数十年的探索，已经有了不小的成绩，尤其是在基带芯片方面，全球范围内只有高通和华为有自家基带芯片。
目前为止，要说国内最成熟，实力最强的芯片公司还是华为海思莫属。华为海思成立于2004年，开始在EDA平台上开始独立设计芯片，目的就是为了进行更为专业和系统的芯片研发。
2006年，华为启动智能手机研，前期进展缓慢，好在任正非无条件支持海思的发展，终于海思慢慢找到自己的节奏。
2007年，由于给华为提供通讯基带芯片的高通经常断货，为避免被人卡脖子，海思决定成立巴龙项目组，专攻通讯基带研发。
2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。
2012年，华为发布了K3V2处理器和巴龙710，下行速率达到了150Mbps，支持五模及国际通用频段，这款产品在外界备受好评，被称为可以赶上高通及MTK的水平。
2013年，华为全新的“芯”品牌麒麟诞生。有人认为“麒麟”出没必有祥瑞，华为的命名大有和高通的“骁龙”一争高下之意。
2014年初，华为发布麒麟910，首次集成了巴龙710基带芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里，制造工艺也从40纳米提升至了28纳米；当年4月，麒麟910T被应用在华为P7上，6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTECat.6的巴龙720基带，应用于荣耀6；9月，麒麟925发布，首次集成“i3”协处理器，应用于华为Mate7和荣耀6Plus。
2015年，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2017年推出麒麟970，采用了10纳米工艺。搭载970的Mate10上市10个月销量就突破1000万台。同年，麒麟960被AndroidAuthority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2019年1月，华为发布了鲲鹏920以及基于该芯片的服务器，并且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模终端芯片巴龙。