pcb板定制为什么做阻抗？
pcb板定制阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电流所起着阻碍作用。
在pcb线路板生产制造中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：
1、pcb板定制要考虑到接插安装电子元器件，接插后考虑到导电性能和信号传输性能指标等问题，因此就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1amp;TImes;10-6以下。
2、PCB线路板在加工过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等制作工艺环节，而这些环节选用的材料都必需做到电阻率底，才能做到PCB线路板的整体阻抗低从而达到产品质量要求，能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的重要环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致PCB线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整个PCB线路板性能指标的不稳定。
4、PCB线路板中的导体中会有各种各样信号传递，当为提升其传输速度而必需提升其频率，线路自身要是因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会导致阻抗值的变化，使其信号失真，导致PCB线路板使用性能下降，因此就需要把阻抗值控制在一定的范围内。
PCB线路板层偏问题
pcb板定制层偏问题
随着pcb板定制不断的向高层次、高精密度的方向发展，其层间对位精密度要求也变得越来越严格，而pcb板定制层偏问题也随之变得越来越显严重。PCB线路板产生层偏的原因有很多，今天琪翔电子跟大家分享PCB线路板层偏问题主要影响因素。
PCB线路板层偏的通常定义：
层偏就是指原本要求对位的PCB线路板各层相互之间的同心度差异。其要求范围依据不同PCB线路板类别的设计要求来管理控制。其孔到铜的间距越小，管理控制越严格，以确保其导通和过电流的能力。
在生产过程中常用检验层偏的方法：
现阶段在PCB线路板行业中常常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，依据生产板层偏要求来设置同心圆相互之间的间距，在生产制造过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。
PCB线路板层偏的产生原因分析：
一、内层层偏原因：内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，为此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、***机对位偏移、人员对位***过程中操作不当等因素。
二、PCB板压合层偏原因：压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲***孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。
pcb板定制V-cut公差
印制电路板为了适应电子产品轻、薄、短、小的特点，不断升级生产技术，像高精密、细孔径、细导线、高可靠等特点发展，那么支撑线路板在成形时进行V-cut的尺寸精度和品质控制尤其重要，同时对pcb拼版的V-cut尺寸精度，提出了更高的要求。那么，拼版中单板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求，在实际生产中，会收到客户投诉V-cut毛刺、深度等不良投诉，那么V-cut实际品质过程中，是按什么标准管控的呢？一般工厂线路板的V-cut公差在±0.1mm，琪翔电子专注于连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-cut的时期，都可以把V-cut公差控制在 /-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!线路板v-cut是保证PCB品质的重要工序，琪翔电子不断突破工艺瓶颈，像高精密特点发展。欢饮新老顾客咨询购买！
