品质之选-ABS210品质之选-ASEMI(优质商家)

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摘要 : 我们延续上节所介绍的64个迷你整流桥和圆桥继续往下讲，本章节将讲述的是整流桥家族中***庞大的一个系列：扁桥整流桥...

我们延续上节所介绍的64个迷你整流桥和圆桥继续往下讲，本章节将讲述的是整流桥家族中***庞大的一个系列：扁桥整流桥。

◆整流桥扁桥系列：

KBP封装：KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210

RS封装：RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207

KBP封装：RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307

KBL封装：KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410

GBU封装：GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410

KBJ封装：KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410

KBU封装：KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610

GBU封装：GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610

KBJ封装：KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610

KBU封装：KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810

GBU封装：GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810

KBJ封装：KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810

KBU封装：KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010

GBU封装：GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010

KBJ封装：KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010

GBJ封装：GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510

GBJ封装：GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510

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摘要 : 整流桥KBP210与2W10之前的区别与联系，ASEMI来为您讲解，本节来讲解一下

整流桥KBP210与2W10外观一览

下图所示，左图为整流桥KBP210，右图2W10，图中所示我们可以看出KBP210与2W10他们封装的黑胶是一样：

KBP210与2W10的区别与联系

整流桥KBP210与2W10之间有什么区别呢，上图所示，KBP210与2W10是两种不同的封装，虽然它们的参数是一样的，都是2A，1000V，品质之选，但是他们的脚位是不同的，在电路当中是无法互相代替的，GBU808更薄，所以在电路当中对于空间的利用率更高，而KBU808则相对来说，成本要低一些，这两种封装的设计应用于不同的电路设计。

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摘要 : 导读：PCB，简称印制板，它是电子工业的重要部件之一。它存在于每一种电子设备中，存在于我们生活中的每一个角落。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，而作为印制

导读：PCB，简称印制板，它是电子工业的重要部件之一。它存在于每一种电子设备中，存在于我们生活中的每一个角落。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，而作为印制板上重要的元器件，元器件的品质也直接决定了印制板的质量。那么选购高质量的KBP206该找谁呢？当然优选深圳市强元芯电子有限公司啦！强元芯作为半导体行业的领跑者，为了让大家能够对PCB设计了解更深。今天就把关于PCB设计技巧总结出来，希望能够帮助有需要的人们。

PCB设计技巧经典问答：

1、如何选择 PCB 板材？

答：选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。就电气而言，要注意介电常数和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰？

答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？

答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴架构等。解决的方式是靠端接与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的？

答：差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，ABS210品质之选，一为两条线走在同一走线层，一为两条线走在上下相邻两层。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？

答：要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？

答：接收端差分线对间的匹配电阻通常会加， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

7、为何差分对的布线要靠近且平行？

答：对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗的值， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近，DB107品质之选， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性及时间延迟。

8、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

答：一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。

9、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？

答：一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

10、若干 PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？

答：各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A 板子有电源或信号送到 B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到 A 板子 。这地层上的电流会找阻抗小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，KBP307品质之选，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法，降低对其它较敏感信号的影响。