高精密pcb的表面工艺
随着电子信息时的发展，人们对电子产品的要求品越来越也高，轻、薄是人们对电子产品外观的要求，多功能则是们对其内在要求。这就对pcb的密精度及可靠提出性了要求，高精密pcb不仅有精度、高密的度点特，同时还具有很高的可靠性。那么高精密多层线路板有哪些表面工艺呢？下面琪翔电子带大家了解一下：
1、沉金工艺：表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，基本可分为四个阶段：首先：除油、微蚀、活化、后浸、沈镍、沈金，再然后：废金不洗、DI水洗、洪干。
2、镀金工艺：垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，后面的***T工作也就会有一定难度,另外喷锡板使用寿命一般都比较短，而镀金板正好解决了这些问题。
3、喷锡工艺：喷锡又称为“热风平整”，作用是为了防止裸铜面氧化与保持焊锡性，作为常的表面涂 形式，喷锡的质量的好坏直接影响后续客户生产时焊接的质量和焊接性。
4、OSP ：具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立刻结合成为平衡块固的焊点。
PCB线路板层偏问题
pcb层偏问题
随着pcb不断的向高层次、高精密度的方向发展，其层间对位精密度要求也变得越来越严格，而pcb层偏问题也随之变得越来越显严重。PCB线路板产生层偏的原因有很多，今天琪翔电子跟大家分享PCB线路板层偏问题主要影响因素。
PCB线路板层偏的通常定义：
层偏就是指原本要求对位的PCB线路板各层相互之间的同心度差异。其要求范围依据不同PCB线路板类别的设计要求来管理控制。其孔到铜的间距越小，管理控制越严格，以确保其导通和过电流的能力。
在生产过程中常用检验层偏的方法：
现阶段在PCB线路板行业中常常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，依据生产板层偏要求来设置同心圆相互之间的间距，在生产制造过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。
PCB线路板层偏的产生原因分析：
一、内层层偏原因：内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，为此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、***机对位偏移、人员对位***过程中操作不当等因素。
二、PCB板压合层偏原因：压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲***孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。
pcb行业所谓的***
我们能够在网上看到pcb打样5元、10元、20元，批量抄***等等这些广告词，我们试想一下，如果pcb生产企业没有利润空间，肯定会偷工减料，突破底线，由产品品质不过关所造成的安全生产事故并不少见。在工程领域中，有些人称这类***竞争的现象为‘饿死同行、累死自己、坑死客户’。不过还好当前市场已经逐渐规范，***终企业将会回到到以质量为主。***显然能极大地帮助企业打响市场名气，针对大PCB生产商来讲，***关键的是抢夺入口，应对诸多蜂拥而至的客户订单，能够有效的将其拉入自身产业服务，通过后续服务来填补PCB打样的亏损，***大，回报更大，由于自身的体量，这些大PCB生产商也能扛得住。但针对小PCB生产商来讲，***吸引到的诸多客户订单，将很难确保保质保量按质的出货，同时各种各样收费及质量缺陷将在所难免，***终损害到的只有客户及PCB小批量生产商的信誉。
