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像素大幅提升之后，单纯提高像素所带来的成像效果的改善逐渐减小。双/多摄、广角、超薄、大光圈、光学防抖（OIS）、相位检测自动对焦（PDAF）等技术被开发出来。3D 感测也开始兴起，目前还处于起步阶段。
双摄像头通过增加一个摄像头，在不增加摄像头厚度的情况下，可以实现拍照的虚化、光学广角和大范围变焦等功能。2011 年 LG 发布了一款支持双摄的手机，HTC、360、酷派等亦陆续推出双摄手机。由于智能手机技术及摄像头像素等方面的限制，2016年双摄手机才逐渐被消费者接受，iPhone 7 Plus 搭载双摄进一步确定了该趋势。
相关数据预计 2017 年智能手机双摄出货量超过 3 亿部，高清摄像机模组，渗透率约 20%。华为、vivo 等国产手机将是主要推动力，双摄已经成为各大品牌旗舰机型的标配。多摄技术也在发展之中，摄像机模组，华为（三摄）、诺基亚（五摄）等厂商有相关计划。
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摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF （Chip On Flex）、FC（Flip Chip）等。CSP 和 COP 是主要的封装方式。CSP 封装是通过表面贴装（***T）工艺将芯片贴装在模组基板上，主要针对低端产品。CSP 的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB 封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB 工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。
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