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双层软板的结构

双层FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，软板基材，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

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覆铜板是什么?

陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，软板基材厂家，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，软板基材报价，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

一、陶瓷覆铜板的特点：

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；

4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；

5、无污染、无公害。

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覆铜板的等级

覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅

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