众焱电子***从事PCBA、DIP的代工代料加工及来料加工，以及电子产品的成品组装。已通过ISO9001-2000国际质量管理体系。公司一直秉承品质品质、服务、效率为宗旨的经营理念，经过多年的发展、探索及研究，培养和引进***的技术人才，已形成一整套成熟的生产工艺，精密生产过程控制。采用炉温测试议，锡膏厚度检测器，风淋室，温湿度检测仪等监管设备打造更严格的品质要求以及生产环境。
众焱电子采用了***的工艺技术及***的管理手段，从他们的高标准严要求中我们的工艺水平在不断改进中有了飞跃式的提高，广州电子加工厂，公司市场日益拓展，公司规模不断扩大。日交货能力印制电路板达 1200 平方米 ，制造经验丰富，可实现高难度PCBA加工、PCBA包工包料、快速打样等多种工艺。
我们提供的PCBA加工服务，从PCB电路板制作开始，精选PCB厂商，注重电路板的品质和PCBA质量管控体系。由于数十年的电子元器件采购经验，与大型品牌商保持长久合作，确保元器件的愿品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中，选用千住和同方锡膏，确保焊接的可靠性，配合自动印刷机、三星全自动高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等，能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，高质量PCBA加工，岗位职责明确，严格执行IPC电子组装验收标准。
众焱电子致力于向客户提供优质、快速、高质量、高服务的PCBA样板加工、***T贴片加工、***T来料加工、***T代料加工及后焊，测试，维修，组装代工等服务。 而且我们工厂拥有***PCBA制造设备及仪器，致力于帮助客户提高竞争力，更短交期，更好品质，更优性价比，PCBA代工代料，我们的生产富于灵活性，设备性能优越，能够动作几乎各种产品项目。
快速样品PCBA加工：针对研发阶段的来料样品***T加工，单个的BGA表现来料焊接加工，整个PCBA的加工；数量在1-100片，一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。
加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，PCBA包工包料，有铅无铅***T贴片加工、插件加工，***D贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
我们提供的PCBA加工服务，从PCB电路板制作开始，精选PCB厂商，注重电路板的品质和PCBA质量管控体系。由于数十年的电子元器件采购经验，与大型品牌商保持长久合作，PCBA，确保元器件的愿品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中，选用千住和同方锡膏，确保焊接的可靠性，配合自动印刷机、三星全自动高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等，能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。