接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.
2.2.1镀金时镀件互相对插
为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难.
2.2.2镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生.
2.2.3盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证.
2.2.4镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.
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镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔***早出现于新石器时代。在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。
在五千余年后重见天日时，仍然金光闪闪，富贵逼人。不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。
贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，湛江缸底沉渣回收，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。
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固体含银废料中银的回收方法有两种: 火法和湿法。火 法消耗的能量比较大，潮州缸底沉渣回收，产生的污染比较重，大部分原料都在 生产过程中被损耗掉了，汕头缸底沉渣回收，能够回收的有效成分比较少，所以 很多人在实际生产的过程中会选择湿法，湿法是将含有银原 料的制品进行浸泡，通过漫泡将固态的银转化成为液态的银， 然后再进行提取。这种方法无论是对环境还是对工作人员， 伤害都是比较小的。一般来说，将银浸泡出来的方法有强碱 浸出法、浓硫浸出法、酸漫出法、硫浸出法等。
强碱浸出法是用10%的苛钠水溶液， 在 90C 左 右下 腐 蚀胶片、电子元器件等固体含银废料，将废料上的卤化银及 胶层洗脱，银会转移到浸出液中。
浓酸浸出法更是被经常用到。它是将含有银的固体废 料与浓硫按照一定的比例进行混合，然后进行持续加热到 160~ 180C浸煮150min，紧接着，进行冷却后用2~3倍的水 搅拌稀释过滤，再用热水洗涤、浸渣，***后将洗液和浸液合并， 从中提取出银。
酸浸出法则是将废料和酸溶液按照1: 1的方法进行 融合，在低温的状态下进行搅拌漫出，然后加水进行稀释与 过滤，从滤液中回收银。
硫浸出法的回收原料是硫，然后要放入一些 按照一定的比例进行混合，然后放置到 Fez (SO4) 3、H2SO4， 恒温水槽中，缸底沉渣回收，水温是60C持续加热2h，进行均匀的搅拌后， 经过过滤、洗涤、溶解、混合等，可以从溶液中分离提取出 银的络合物。
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