贵1金属通常以微量组分存在于某些火成岩中，常以自然金属或含金矿物形式存在。世界上已发现贵1金属矿物约 200 种，在中国发现 115 种 [2] ，其中主要工业矿物为砂铂矿和共生硫化矿。砂铂矿以含Pt、Ir、Os 为主，常与砂金共生;共生硫化矿主要是与 Cu、Ni 共生的硫化矿，它们含有 6 种铂族金属，是提取铂族金属的主要来源。目前约 98%的铂族金属来自这类资源。
在有色金属冶炼中，用选矿和火法熔炼分离量的硅酸盐脉石和大量铁，使全部有价金属富集在 Cu、Ni、Fe、S 中。用硫捕集贵1金属***而可靠，山东废渣回收，技术发展侧重于熔炼设备和熔炼制度的不断改进。
共生矿的情况较复杂， 矿石中含有 Pt、 Pd、 Rh、Ir、Os、Ru、Au、Ag、Ni、Cu、Co、Fe、S 等 10多种有价元素，是一类必须综合利用的宝贵资源。主要资源，如南非布什维尔德、美国斯蒂尔瓦特、俄罗斯诺里尔斯克、加拿大萨德贝里、中国金川等地的共生矿，在矿床成因、矿体产状、矿物组成、矿物粒度及嵌布连生特点、各种有价金属品位及含量比例等方面，废渣回收，没有任何两个资源是完全相同的。
从矿石到提取出品位 50% 的贵1金属精矿， 选冶全过程要求的富集倍数，南非为 8 万倍，加拿大为80 万倍，我国金川需 150 万倍。显然，要求的富集倍数越高，梅州废渣回收， 使用的富集工序越多， 工艺过程越长，贵1金属回收率可能越低。与其它***大型共生矿相比，金川共生矿中贵1金属品位低，综合提取的技术难度更大，产量受 Cu、Ni 生产规模的制约更大，需研究和制定有效工艺，才能得到较高回收率。
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有很多在后段组装厂的朋友，对于「闪金」一词源自于Flash ，意思就是快速镀金，其实它就是电镀硬金的「预镀金」道程序，使用较大的电流与含金较溶的液稀，先在镍层的表现形成一层密度较细致，但非常薄的金层，以利后续电镀金镍或金钴合金进行。因为少了后面的电镀金程序，所以其成本较真正的电镀金来得便宜许多。但也因为其金层非常地薄，无法有效的覆盖住底下的镍层，容易导致氧化，可焊性非常不好。
以目前众多电路板表面处理方法来看，电镀镍金的费用相较于其他的表面处理方法（如ENIG 、OSP ）相对来得高，所以现在较少被采用，除非特殊用途，比如说联接器的插件处理，以及有滑动式接触元件的需求(金手指) 等，就目前的电路板表面处理技术而言，电镀镍金的镀层具有良好的防摩擦能力以及优异的防氧化能力还是能比
电路板上的硬金跟软金一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说对了一半
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而镀金板正好解决了这些问题：
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，辽宁废渣回收，沉金会呈金***较镀金来说更黄， 客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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