载体溶解法可以分为酸法和碱法。酸法是应用比较广泛的方法，具有铂族金属回收率高，处理费用比较低等特点。采用碱法溶解载体，一般需加压处理，山东真空渣回收，对设备要求高，且固液分离比较困难，因此在工业中应用不多。
全溶解法是将载体和活性组分在较强的浸出条件和氧化气氛下一并溶解，然后从溶液中提取贵1金属的方法。
溶剂萃取法基于贵1金属与萃取剂可以结合生成易溶于有机1溶剂的螯合物，利用其在有机1溶剂和水相中溶解度的差异从而从溶液中提取贵1金属。萃取法具有选择性好、回收率高、设备简单、操作简便快速、易于实现自动化等特点。常见的贵1金属萃取剂有含硫萃取剂、胺类萃取剂、含磷萃取剂等。
置换和还原沉淀法是应用比较早的技术，但其操作过程繁琐，在目前贵1金属提取过程中应用越来越少。
胺类萃取剂可以分为伯胺、仲胺、叔胺和季胺盐等。KolkarSS等利用N-n取Ir()Ⅲ，当溶液pH达到8.5时，梅州真空渣回收，铱萃取率达到98%以上，真空渣回收，实现了Ir的***回收。
电子废弃物中贵1金属回收的前处理主要指机械处理方法。 机械处理方法是根据材料间物理性质的差异，包括密度、导电性、磁性、表面特性等进行分选的手段，包括拆解、破碎、分选等处理过程。机械处理可以使电子废弃物中的有价物质充分富集， 减少了后续处理的难度。 与后续处理相比污染小、成本低，但不能得到纯度较高的贵1金属。
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化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。鑫达回收为您解读：
电镀金的优缺点电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。化学金和电镀金各有用途，主要取决于为哪些客户服务。
我国是世界稀土大国，据新数据统计，已探 明稀土储是1859 万t，占世界总储量的23%，世界 市场占有率85%以上稀土主要应用于农业、冶金、 石油化工、玻璃制造、陶瓷和电光源工业，辽宁真空渣回收，随着对稀 土的研究深入，稀土逐渐应用于高新技术产业中， 被用作显示器的发光材料、磁性材料、储氢材料、激 光材料、高温超导材料、精密陶瓷及催化剂等。
近年来，由于对稀土资源的过度开采，不仅造 成了资源的极大浪费，而且对环境造成了严重污 染。因此加大对稀土材料的回收利用，具有较大的 社会、环保和经济效益。
目前，可回收的稀土废料分为磁性材料，发光 材料及催化剂3 类，现对各类稀土废料的回收技术 与现状阐述如下。
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1、原理区别
FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法！ PLANTING GOLD 采用的是电解的原理！
2、外观区别
电金会有电金引线， 而化金没有。 而且若金厚要求不高的话， 是采用化金的方法， 比如，内存条 PCB，它的 PAD 表面采用的是化金的方法。 而 TAB（金手指）有使用电金也有使用化金！
3、制作工艺区别
镀金象其它电镀一样，需要通电，需要整流器.它的工艺有很多种，有含化物的， 有非体系，非体系又有柠檬酸型，亚***盐型等.用在 PCB 行业的都是非体 系. 化金(化学镀金)不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.它们 各有优缺点，除了通电不通电之外，电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合 做邦定的板.电金水废弃的机会比化金小.但电金需要全板导通，而且不适合做 特别幼细的线路.化金一般很薄(低于 0.2 微米)，金的纯度低.工作液用到一定程 度只能废弃。
电金板的线路板主要有以下特点：
1、电金板与 OSP 的润性相当，化金板的浸锡板的润湿性是所有 PCB finishing 好的。
2、电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好。
3、电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。
沉金板的线路板主要有以下特点：
1、沉金板会呈金***，客户更满意。
2、沉金板更容易焊接，不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量 的影响。
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