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两大研发计划，攻克两座光电芯片山头
在光分路器芯片成功实现产业化的同时，他们又把目光投向了阵列波导光栅芯片（AWG）开发。
2013年，***863计划“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目，由仕佳光子牵头承担，吴远大担任课题负责人。
他们采用等离子体增强化学气相沉积和火焰水解法相结合的二氧化硅厚膜生长原理，改进厚膜生长设备，通过对多层结构的二氧化硅材料进行多组分、抗互溶的掺杂，结合梯度高温处理及干法刻蚀工艺制程，获得了不同折射率差的低损耗、低应力、高品质、高折射率差SiO***波导材料，且材料生长效率显著提升，弥补了硅基SiOx集成光波导材料基础薄弱的难题，为AWG芯片的产业化打下了坚实基础。
进一步，在******研发计划项目“高性能无源光电子材料与器件研究”资助下，又攻克了多项芯片关键工艺技术，在六英寸硅基/石英基SiOx晶圆工艺的均匀性、重复性和稳定性方面获得了专利或专有技术，培养了十多位专项工艺技能人才，实现了芯片工艺能力与产业化技术的融合融通，研制成功的4通道、8通道及16通道AWG芯片，打破了国外对我国高性能AWG芯片产业化技术的长期垄断，实现了在国际市场上与国外企业同台竞争。
目前，项目团队拥有AWG芯片设计及工艺核心发明专利十多项，并获得了2017年度***科技进步二等奖，提升了我国下一代（5G）通信主干承载光网络和光互连建设的核心竞争力。
开辟高速DFB激光器芯片产业化新征程
现在，仕佳光子又引进中科院半导体所王圩院士团队，开始了高速DFB激光器芯片产业化的新征程。
两个院士团队的13名***常年驻扎在鹤壁。鹤壁则以仕佳光子为龙头，引进了上海标迪、深圳腾天、威讯光电等十多家上下游配套企业，成立了6大省级以上技术研发创新平台。一个有“芯”的“中原硅谷”正在鹤壁崛起！
“中国芯片虽然已经在个别领域赶上了国外***水平，甚至超越了国外技术。”但是，吴远大说，“整体而言，要***追赶上还需要20年。所以，必须瞄准主要芯片，***实现国产化！”而这正是他们下一步要攻克的目标
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PISCO JSC6-M5A PISCO
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2094-PRF Allen Bradley
Automation Direct C5E-STPBL-S3
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Allen Bradley SLC 500 DC Output Module 1746OB8 1746-0B8
Anritsu MT1000A Network Master Pro with MU100010A
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