手机与 MIC 的连接方式比较多 ,
有直接焊接式 :MIC与手机直接焊接式 , 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接时间和温度 , 容易通过焊接使 MIC 损坏或性能改变 , 不便于维修更换 MIC. 目前较少使用 . 压接式 :MIC与手机的 PCB 通过导电橡胶或弹性金属簧魸或弹性金 属圆柱连接 . 例如 S 型 MIC 的连接各种胶套 . 使用组装方便 , 维 修方便 , 但是价格较高 (因为胶套较贵 ), 有时会出现个别接触不 良现象 , 使用较多 .

导线连接式 :用导线或 FPC 连接 MIC 和 PCB, 例如 L 型 MIC 通过导线或 FPC 连接到手机的 PCB 上 , 使用方便焊接对 MIC 无影响 , 价格合适接触良好 , 目前使用较多。










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