液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
***T
Surface mount technology
即表面安装技术，屏，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，TV101WXM-NL3，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，N080ICP-G01屏，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
现货供应：
M150XN07 V9
M190PW01 V8
M200O1-L02
M215HNE-L30
M215HJJ-L30
LTB218JP01-001
LM230WF3
LM230WF5
LTM230HT10
LTM230HT12
LM220WE4-SLB1
M220ZGE-L20
M236HGE-L20
M236HGJ-L21/L30
LM238WF1-SLH1
LM238WF2-SSF1
T260XW03 V3
M270HVN02.2
LTM270DL07-M01
LM290WW1-SSA1
AUO 17 正 M170ETN01.1
AUO 19 正 M190ETN01.0
AUO 19 宽 M190PW01.V8
AUO18.5宽 M185XTN01.2
AUO18.5宽 M185XTN01.3
AUO21.5宽 T215HVN01.1
AUO 27 宽 M270HVN02.1
以上屏都是原厂原封原包***一年
接受三星46寸-82寸DID香港订货
BP096WX1-100屏-屏-金泰彩晶(查看)由深圳市金泰彩晶科技有限公司提供。深圳市金泰彩晶科技有限公司（www.jintai-）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的液晶器件等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将***金泰彩晶和您携手步入辉煌，共创美好未来！
