铜箔软连接焊机厂,金石电气焊机,焊机

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(2) 压力

压力主要影响扩散焊一阶段的进行。如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形，焊机，还可使表层再结晶温度降低，加速晶界迁移。

(3) 时间

扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头性能。