PCBA测试的类型分为如下几种：
ICT（In-Circuit Test）测试：主要是对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测，不涉及到功能按键或者输入输出方面的测试。FCT（Functional Test）测试：需要首先将编写好的单片机（MCU）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中，从而实现相应的功能测试。比如按键后，LED灯亮；两按键同时按，***出厂设置等等。当然所有功能的测试是否能够进行，必须以PCB的焊接OK和线路导通为前提的，否则无法实现。老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，电路板原理，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行。
PCBA测试是整个PCBA制造供应链中必不可少的重要环节，空调电路板维修，从***终数据结果来控制品质，在规范化的设计和制造管理中，PCBA测试是必须建议考虑并实施的。
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PCBA无铅焊点可靠性测试方法有哪些？
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PCBA无铅焊点可靠性测试方法有2、机械冲击测试
PCBA无铅焊点可靠性测试方法有3、温度冲击测试
PCBA无铅焊点可靠性测试方法有4、高加速老化测试
PCBA无铅焊点可靠性测试方法有5、温湿度测试
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