COB加工设计-湖北加工-宝安***t贴片加工厂

模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，COB加工报价，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。

D.贴装的高度，对于PTTCH小于或等于0.55mm的IC在贴装时应采用0距离或0~0.1mm的贴装高度，COB加工设计，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

E.回流

（1）升温速度太快

（2）加热温度过高

（3）锡膏受热速度比电路板更快

（4）焊剂润湿速度太快。

温湿度日常检查要求

1、检查工作由***T工程课负责

2、检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00-12:00；12:00-19:00；19:00-02:00；02:00-07:00（白班及夜班各二次）。

3、每次检查结果须记录在规定的表格中，湖北加工，并签上检查人的姓名。

4、温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内，则在附表中lt;温度状况gt;lt;湿度状况gt;两栏中写上"OK"，若发现数值不在要求的范围内，则在附表中相应的栏中写上"NG"及对应的温湿度超标值，并即刻通知***T工程课负责人。

***T贴片胶涂敷工艺要求

***t贴片加工

不管采用什么涂敷工艺，COB加工工厂，贴片胶涂敷时还应避免贴片胶内和PCB及***C/***D上有污染物；贴片胶不能干扰良好焊点，即不能污染焊盘和***t元器件端子；涂敷不良的贴片胶能及时从PCB上清楚干净；选择的包装形式应与涂敷设备和储存条件兼容等。在应用贴片胶时要根据涂敷方法和黏结要求进行性能测试，以便正确选择贴片胶。