产品简介
SY-338是一种单组份、紫外光固化、***酯类胶粘剂。该产品专门针对电子元器件的粘接与披覆而设计。中高黏度、固化速度快，硬度高，耐候性好等特点，典型用于PCB表面的防潮、防水、绝缘。
固化前产品性能
外观 无色透明粘稠液体
粘度（25℃、旋转粘度计) 2000-21500 mPa·s
固化条件
SY-338在足够的紫外线照射条件下会发生固化，其固化速度及深度取决于光强、
光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。以下数据是在高压***灯产生110mw/cm2的紫外光辐射条件下测得：
***时间(S) 5
表干时间 25
深层固化时间(1mm, S) 4
完全固化能量 800 mj/cm2
固化后产品性能
以下数据是在高压***灯源累积能量800 mj/cm2固化后测得：
硬度(邵D) 82-86
粘接基材(1 cm2) 粘接强度(kg/cm2)
PC/PVC ≥ 2
不锈钢/GLASS ≥ 4
电气性能
介电常数（1MHz） 3.85
（GB/T 1409-2006）
介电损耗（1MHz） 0.04
（GB/T 1409-2006）
介电强度（KV/mm） 21