电子产品镀银
一．简介
电子产品镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺，镀液稳定，走位良好，镀银层光亮均匀，银白细致清亮，焊接性能优良，特别适用于铝合金腔体电镀。
二．优点
1. 镀层高低区银白清亮，结晶细致，抗变色能力及可焊性强的银镀层，能满足工业应用
2. 可直接在铜、黄铜、青铜上施镀
3. 镀液常温操作，电流密度范围宽广，优异的分散性能和覆盖能力，适用于挂镀与滚镀
4. 银阳极溶解性***，电流效率高，保证了工作液的稳定性
5. 结合力优于常规青化物镀银
6. 镀液无***环保，消除了青化物潜在的人身安全风险，大大降低对环境的污染。
三．工艺流程
工件前处理→水洗→预镀银→回收水→无***镀银→回收水→水洗→防变色处理
四．开缸组成及工艺条件
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标准 |
范围 |
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银盐 克/升 |
16 |
13- 19 |
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电子产品镀银开缸剂 ml/L |
500 |
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电子产品镀银主光亮剂 ml/L |
20 |
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电子产品镀银辅助光亮剂 ml/L |
1-4 |
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酸碱度 |
9.8 |
9.5-10.0 |
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温度（度） |
20 |
16-22 |
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阴极电流密度 (安培/平方分米) |
0.3 |
0.02-1.2 |
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阳极面积/阴极面积 |
2 |
≥2 |
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阳极 |
纯银99.99% |
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过滤 |
连续过滤 |
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酸碱度控制 |
低，用45%（V/V）的***调整为9.8； 高，用50%（V/V）的硝酸调整到正常范围内。 |
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温度控制 |
采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在20℃左右。 |
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搅拌 |
阴极移动/空气搅拌 |
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预镀银工艺为：
银盐 2-4g/L
电子产品镀银开缸剂 400ml/L
pH 9.5-10.0
电流密度 0.3-0.5A/dm2
时间 20-30s
阳极 99.99%银板