电子产品镀银
一.简介
电子产品镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺,镀液稳定,走位良好,镀银层光亮均匀,银白细致清亮,焊接性能优良,特别适用于铝合金腔体电镀。
二.优点
1. 镀层高低区银白清亮,结晶细致,抗变色能力及可焊性强的银镀层,能满足 工业应用
2. 可直接在铜、黄铜、青铜上施镀
3. 镀液常温操作,电流密度范围宽广,优异的分散性能和覆盖能力,适用于挂镀与滚镀
4. 银阳极溶解性***,电流效率高,保证了工作液的稳定性
5. 结合力优于常规青化物镀银
6. 镀液无***环保,消除了青化物潜在的人身安全风险,大大降低对环境的污染。
三.工艺流程
工件前处理→水洗→预镀银→回收水→无***镀银→回收水→水洗→防变色处理
四.开缸组成及工艺条件
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标准 |
范围 |
银盐 克/升 |
16 |
13- 19 |
电子产品镀银开缸剂 ml/L |
500 |
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电子产品镀银主光亮剂 ml/L |
20 |
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电子产品镀银辅助光亮剂 ml/L |
1-4 |
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酸碱度 |
9.8 |
9.5-10.0 |
温度(度) |
20 |
16-22 |
阴极电流密度 (安培/平方分米) |
0.3 |
0.02-1.2 |
阳极面积/阴极面积 |
2 |
≥2 |
阳极 |
纯银99.99% |
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过滤 |
连续过滤 |
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酸碱度控制 |
低,用45%(V/V)的***调整为9.8; 高,用50%(V/V)的硝酸调整到正常范围内。 |
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温度控制 |
采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在20℃左右。 |
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搅拌 |
阴极移动/空气搅拌 |
预镀银工艺为:
银盐 2-4g/L
电子产品镀银开缸剂 400ml/L
pH 9.5-10.0
电流密度 0.3-0.5A/dm2
时间 20-30s
阳极 99.99%银板
注意:银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。
五.镀液维护
- 电流密度范围偏窄,高区烧焦时,表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。
- 镀液易发生置换反应,表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。
- 低区有雾时,可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。