超大板离线型高速三维锡膏检测系统
- ◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
- ◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
- ◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
- ◆ 检测元件min：0201（英制）
- ◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
- ◆ 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(5sigma)
- ◆ 700x600mm 检测面积
- ◆ 高帧数素高精度工业相机
- ◆ 检测速度：1.5秒/FOV
- ◆ Mark点识别：0.3秒/个
- ◆ 检测高度max：+/-450um （+/-1200um为选件）
- ◆ 条码识别功能配合三点照合功能
- ◆ 接入IMS系统功能
- ◆ 操作系统：Windows 7 Professional (64 bit)
- ◆ 五分钟编程，一键式操作
- ◆ SPC过程工艺控制