日本可乐丽/GT2330PA9T

日本可乐丽/GT2330PA9T

主要在以下几方面进行改性：
①改善尼龙的吸水性，提高制品的尺寸稳定性。
②提高尼龙的阻燃性，以适应电子、电气、通讯等行业的要求。③提高尼龙的机械强度，以达到金属材料的强度，电气性能 额定值 单位制 测试方法
体积电阻率 1.0E+16 ohms·cm ASTM D257
介电强度 30 kV/mm ASTM D149
介电常数 (10.0 GHz) 3.40  ASTM D150
耗散因数 (10.0 GHz) 0.010  ASTM D150
相比耐漏电起痕指数(CTI) PLC 1  UL 746
可燃性 额定值 单位制 测试方法
UL 阻燃等级 V-0  UL 94

PA9T 日本可乐丽性能尼龙系列树脂中，PA9T吸水性小,尺寸稳定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降，高耐热性，280度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡，流动性佳，适用在薄肉成型,比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用寿命，结晶速度快，冷却时间短,在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，回收性佳； 耐摩性和摩擦系数小都大大优于其他尼龙，甚至超过POM和LCP，耐***和油、醇、酸和二氯化钙、热水和其他流体，几乎超过所有PA，仅比PPS略差。

PA9T 日本可乐丽从化学分子结构判断，PA9T和PA46属于均聚物树脂，同时又和半芳香族的PA6T具有同样的结构，还有本身独特的长链二元胺结构，由于均聚物的制品具有高程度的结晶化特点，所以PA9T具的耐热性，同时全脂肪族结构又使它具有优良的柔韧性，韧性和滑动性，但玻璃化温度低，吸水率高使它在不同用途和使用条件下在尺寸稳定性、耐热性等方面显得不足，为了提高PA9T的耐热性，并且想达到降低吸水率的效果，采用对苯二甲来替代芳香族羧酸，这类聚酰胺被称之为半芳香族聚酰胺，在焊锡耐热性方面

可乐丽G1300A-M41 ?30%玻纤增强，耐***，耐热

PA9T日本可乐丽G1300H ? ? ?30%玻纤增强，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽G1301A-M61 ?30%玻纤增强，冲击改性，耐***

PA9T日本可乐丽G1302 ? ? ? 30%玻纤增强，耐磨，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽G1350A-M42 ?35%玻纤增强，耐***，耐热

PA9T日本可乐丽G1350H ? ? ?35%玻纤增强，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽G1352A-M41 ?35%玻纤增强，耐磨，耐热

PA9T日本可乐丽G1500A-M61 ?50%玻纤增强，高强度，耐热

PA9T日本可乐丽GA2330 ? ? ?33%玻纤增强，耐磨，阻燃

PA9T日本可乐丽GC1201A-M41 传导性，耐***，耐热

PA9T日本可乐丽GN2330 ? ? ?33%玻纤增强，加工性能良好 - 良好的尺寸稳定性，阻燃

PA9T日本可乐丽GN2332 ? ? ?33%玻纤增强，高流动，阻燃

PA9T日本可乐丽GN2450 ? ? ?45%玻纤增强，高强度，阻燃

PA9T日本可乐丽GP2450NH-2 ?45%玻纤增强，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽GR2300 ? ? ?30%玻纤增强，阻燃

PA9T日本可乐丽GT2330 ? ? ?33%玻纤增强，高强度，良好的韧性，阻燃

PA9T日本可乐丽GW1458HF ? ?45%玻纤增强，高流动，低翘曲，无卤阻燃

PA9T日本可乐丽GW2458HF ? ?45%玻纤增强，高流动，低翘曲，阻燃

PA9T日本可乐丽GX1500A-M41 50%玻纤增强，抗翘曲，耐热

PA9T日本可乐丽N1000A-M41 ?耐潮性 - 耐*** - 耐热?

PA9T日本可乐丽N1001A-M41 ?耐冲击 - 耐热?

PA9T日本可乐丽N1001D-U03 ?耐热，挤出成型，应用于软管挤出

PA9T日本可乐丽N1001D-U83/02 耐热，挤出成型，应用于软管挤出

PA9T日本可乐丽N1002A-M41 耐磨 - 耐热?

PA9T日本可乐丽N1006A-M41 冲击改性 - 耐冲击 - 耐热

PA9T日本可乐丽N1006D-H31 耐*** - 耐热 ，挤出成型，应用于软管

PA9T日本可乐丽TA104 ? ? ?耐热，阻燃

PA9T日本可乐丽TA112 ? ? ?耐热，阻燃

PA9T性能：尼龙系列树脂中，PA9T吸水性***低,尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降；

高耐热性，280度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡；

流动性佳，适用在薄肉成型,比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用寿命；

结晶速度快，冷却时间短,在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，回收性佳； 耐摩性和摩擦系数小都大大优于其他尼龙，甚至超过POM和LCP；

耐***和油、醇、酸和二氯化钙、热水和其他流体，几乎超过所有PA，仅比PPS略差；?

用途：电子电器行业：注塑插座、开关、继电器设施和各种电子接插件、小型卡式接插件、手机外壳用高焊接强度接插件，板与板之间的接插件；

动力换向装置（齿轮结构），滚动轴承架，汽车燃油系统部件，中间冷却器罐，发动机支架和要求低摩擦系数的滑动部件。