COB加工设计-龙溪加工-宝安***t贴片加工厂

***T是电子组装行业里流行的一种生产工艺，COB加工设计，适应了手机、电脑轻薄化、批量化的要求，由***T贴装而成的PCBA组装密度高，重量轻，实现了自动化批量生产。特点是焊点与元器件处于上板面同一平面，COB加工工厂，焊接工艺为回流焊。

THT在汽车电子工业中的运用仍然无法在短时间内取代，但是在消费电子行业中已逐步被替代，THT工艺制成的PCBA上电子元件间隔较远，板面积也较大。特点是元器件和焊点分别位于板的两面。

熟悉电子制造的客户都很清楚市场的透明报价，哪怕包含元器件等，因此完全可以接受包工包料的方案，只需要向供应商提供合理的利润即可。

另一方面，随着市场竞争的日趋激烈，大而全的运作模式只适合于中大型企业。对于小企业来讲，我们需要集中全力去做好特长的方面，比如研发与市场，无需兼顾电子元器件的采购、制造、测试、组装等环节，避免死在组装、死在材料库存上。细分化的市场、精细化的运作才是中小型企业未来发展的方向。

湿度要求

过高或过低的湿度都会影响电子元器件的质量，过高会导致材料受潮而变得不明感，过低则会产生静电。

具体来说，湿度要控制在50±10%RH为佳，龙溪加工，一般要求为45%～70%RH，低要求为30%～55%RH或40%～80%RH。

噪声、压差、新风量要求

噪声级不应大于65dB（A），COB加工价格，静压差不应小于10pa，不同洁净区之间的静压差不应小于5pa，无尘车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

***T车间内环境控制的相关规定