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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：
1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，半球摄像机模组，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。
2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，监控摄像机模组，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式***为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。
3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，摄像机模组，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，无线摄像机模组，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。
4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。
5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。
一念间数码(在线咨询)、摄像头模组
手机iphone 双摄像头作用有：
1、光学防抖，三倍***时间，F/1.8光圈可以带来多50%的光线。
2、更快的传感器，拍一张照片的时间减少60%，效率提升30%。相关点：
1、iPhone 7 Plus的双摄像头，由两个主摄像头构成的摄像模组，全部都是1200万像素。
2、2枚主摄像头都是1200万像素的，一枚负责广角拍摄，一枚负责长焦。
3、虽然双摄已经不是一次在手机行业出现了，但苹果保证他们的方案可以给出使用iPhone 7 Plus拍摄的景深效果，苹果骄自豪地宣称是智能手机上能造出的好的相机更好的照片。
4、iPhone 7 Plus支持2***学变焦，10X数码变焦。
5、使用iPhone 7 Plus 双摄像头拍摄的景深效果，苹果骄自豪地宣称是智能手机上能造出的好的相机。
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