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***数字产业正迅速地从传统的计算架构向着人、物和机器不断地沟通和互动的世界转变。因此嵌入式设计工程师需要高速解决方案来满足下一代电子产品的即开即用(instant-on)与交互式的图形用户界面(GUI)的要求。Spansion作为闪存嵌入式系统解决方案的***厂商，一直走在这个快节奏互联世界的前列，不断推出丰富的产品，包括闪存、微控制器，模拟产品、混合信号，以及集成的系统芯片解决方案。
突破性SpansionHyperBus接口和***快NOR闪存
Spansion产品与产业生态系统营销副总裁黄主照告诉本刊记者，目前市场上的接口和闪存产品，为了提高速度，往往采取的办法是增加接口的引脚数，但这样又会影响读取速度。Spansion日前推出具有突破性的SpansionHyperBus接口和***基于该新接口的产品家族SpansionHyperFlashNOR闪存设备产品，不仅能极大地提高读取性能，并可减少引脚数量和空间，而且还将其读取吞吐量提升到333兆字节每秒，比当今市场上可见速度***快的四口SPI的5倍还快，引脚数量却仅是并行NOR闪存的三分之一。
这种低引脚数解决方案，可用来降低系统成本并减少占板空间，实现更快的启动时间，也可实现程序的片内执行，更少的代码映射，从而整体上减少了RAM内存容量，并降低了系统成本。
SpansionHyperBus接口成就快速***的应用
此次推出的***12针SpansionHyperBus接口，适用于多种存储类型与外设的***总线(图)，此架构中包括一个为高吞率设计的8位166MHz双数据率(DDR)、I/O总线、一个差分时钟(2个信号：CLK和CLK#)、一个片选(CS#)和一个为***读取主机捕获的数据而设置的读数据选通控制器(***)。
黄主照认为，Spansion的新接口具有低延迟、高读取吞吐量、低引脚数等优势，对那些寻求产品差异化市场竞争优势的设计人员将具有很强的吸引力。该接口还为包括NOR、PSRAM、NAND和外围设备在内的硬件解决方案提供了性能改善与尺寸优化的空间。此外，SpansionHyperBus接口为“SPI类”设备升级到更大容量与更高速度提供了过渡路径，而以往这只有通过并行高引脚数NOR设备才能实现这些性能。所以说***12针SpansionHyperBus接口打破了现有存储与外设的技术格局。目前主要的片上系统(SoC)制造商也都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。
***快的SpansionHyperFlashNOR闪存
SpansionHyperFlashNOR闪存的特点主要体现在，它的读取速度比当今市场上速度***快的四口SPI的5倍还要快，可提供两种1.8V和3V电源版本，当VCC为1.8V时，读取速度可达333MB/s；当VCC是3.0V时，读取速度为200MB/s。SpansionHyperFlashNOR闪存的初始存取时间只有96ns，容量有3个选项，128MB、256MB和512MB。为了节约空间，SpansionHyperFlashNOR闪存采用了8mm×6mmBGA封装和通用24ballBGA封装，并可支持车载级大跨度温差-40℃～125℃。
值得一提的是，SpansionHyperFlashNOR闪存还可提供从Spansion单个四口SPI到双四口SPI再到HyperFlashNOR闪存的迁移路径，这使系统应用能够缩放到不同的闪存性能，以实现与兼容控制器的配对。这让各OEM厂商能够用一种设计提供多种不同规格的产品。
应用案例
SpansionHyperBus接口能实现种类繁多的应用，例如汽车仪表、信息***/导航系统、***驾驶辅助系统(ADAS)、手持式显示器、数码相机、投影仪、工厂自动化、***诊断设备和家庭自动化设备等，可提供为迅速启动与交互式图形用户界面而设计的解决方案。
黄主照举例说，在汽车和工业应用的快速启动与图形显示方面，HyperFlashNOR闪存配备***12针接口的差异化优势特别突出。例如，采用普通SPI(50MB/s)+NAND后，快速启动与图形显示时间为4.2s。采用Spansi***PI(80MB/s)+NAND后，快速启动与图形显示时间为2.8s。采用SpansionHyperFlash333MB/s+NAND后，快速启动与图形显示时间***快为0.7s。在图片显示应用方面，采用SpansionHyperFlash333MB/s闪存后，在高读取速度无需压缩的情况下，图片更锐利、更清晰。
黄主照表示，Spansion多年来不断地完善其产品和服务策略，产品的可靠性和长寿命已成为许多***OEM的不二之选。其技术和产品便于集成，可以帮助客户提供更加差异化的安全、智能、可靠的解决方案，把他们的创新更快***向市场。
日前，Spansion公司宣布其***单层单元(SLC)系列SpansionNAND闪存产品开始出样，它采用4xnm浮栅技术，专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。Spansi***LCNAND将分为3.0V和1.8V两个系列，存储容量在1Gb~8Gb之间，该产品性能更高、温度范围更广，享有长期技术支持并且符合严格的可靠性要求，例如1位错误校正码(ECC)。
据Spansion公司市场总监曾子干介绍，用于通用存储领域的NAND产品主要是多层单元存储(MLC)，它存储容量大，但是速度慢、可靠性能低、产品寿命短且随着使用周期增长质量在逐步减弱，与之相比，SLCNAND读写次数多、速度快且可靠性高，因此更适合嵌入式市场独特的应用需求。
新的SLCNAND闪存解决方案不仅能够满足日益增长的数据存储需求，而且继承了Spansion产品可靠性高、使用寿命长的优点。全新SLCNAND产品可与Spansion的并行及串行NOR产品互补，使该公司产品线更完整。若产品设计要求高性能的代码执行和数据存储以创造丰富的用户体验时，设计师可以选择并行或串行NOR闪存。Spansion希望通过丰富的NOR和NAND闪存产品组合，为嵌入式设备制造商提供各种类型的非易失性存储器产品。
IHSiSuppli公司记忆与存储市场首席***分析师MichaelYang认为，在汽车和消费产品细分市场的助推下，SLCNAND在嵌入式行业发展势头强劲。而家用产品和汽车日趋智能化，对于产品使用寿命也提出了更高的要求，这正好为SLCNAND提供了巨大的增长潜力。
面对日益增长的市场需求，曾子干表示，Spansion已做好持续扩大闪存产品的准备，以满足产业的严苛要求。Spansion将对其NAND产品进行严格的认证、测试以及广泛的温度支持和封装。由Spansion公布的到2017年为止的SLCNAND产品完整规划图可以看出，Spansion目前采用4xnm浮栅技术的1Gb~8GbSLCNAND解决方案，到2012年底将升级至3xnm浮栅技术，并在2014年升级至2xnm。目前，Spansion已经与SKHynix组成策略联盟，为嵌入式市场提供4x、3x和2x工艺节点的Spansi***LCNAND产品，高能效、高可靠度的SLCNAND产品组合，结合Spansion在这一领域备受肯定的客户支持，可继续实现其对于嵌入式市场的长期供应承诺。