ALPHA 阿尔法 OM-338-PT精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏
< >1.***好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
2.***的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
3.印刷速度***高可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。
4.宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
5.回流焊接后，具有***的焊点和残留物外观。
6.减少不规则锡珠数量，使返工减至***少并提高***良率。
7.对单/双回流均有***的针测良率。
8.符合 IPC 7095 ***高的空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。
9.***的可靠性，不含卤化物。
10.兼容氮气或空气回流。
三．合金信息
合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405,SACX PlusTM 0307 SMT, & SACX PlusTM 0807 SMT
e1 合金 JESD97 分类
锡粉尺寸： 3 号粉、 4 号粉及 4.5 号粉
残留物： 大约 5%(w/w)
包装尺寸： 500g 罐装、 6” & 12” 支装、 DEK Pro-Flow 盒装、 10cc 和 30cc 针筒装
助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用
无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
四．安全
阿尔法无铅锡膏OM-338-PT 助焊剂系统不属于***类产品。 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。 ***新版本的 SDS 。Alpha OM-338-PT 必须冷藏， 温度控制在 1-10°C (34-50°F)之间。 Alpha OM-338-PT 开封使用前其温度需要回升至室温(参考第 3 页的工艺指南)。这可以防止水汽在焊膏中形成。
五．清洗
阿尔法无铅锡膏OM-338-PT的残留物经回流后会留在电路板上。如需清洗，推荐使用
ALPHA BC-2200 水性清洗剂。如果使用溶剂清洗，下列清洗剂需搅拌 5 分钟：
ALPHA SM110E
错印和网板清洗也可使用 alpha 提供的：
ALPHA SM-110E
ALPHA SM-440
ALPHA BC-2200