ALPHA 阿尔法 OM-350 免清洗无铅焊锡膏
< >阿尔法焊锡膏OM-350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。 ALPHA OM-350 无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。 ALPHA OM-350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、 ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的***焊接性.
阿尔法焊锡膏 OM-350 属于 ROLO 类物质，空洞性能达到 IPC 要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。 ALPHA OM-350 无铅焊膏完全符合 RoHS 要求。
< >优点
***的金属化孔焊接性能： 在印刷、插料、 PTH 回流的插脚转换等应用时可实现***的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。
2.模板寿命长： 无需添加新的焊膏，印刷超过 6 小时后仍能保持稳定的性能。在 20–32oC（68-90oF）条件下 24小时的表面封装生产能力也得到了验证。
3.宽松的存储和操作要求： 稳定的粘度和质量： 35oC条件下保存 7 天或室温条件下保存 30 天都能维持稳定的粘度和产品质量。
4.***的粘附力： 具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。
5.宽广的回流曲线窗口： 复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证***的可焊接性。
5.强大的可焊接性： 即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现***的焊接性能。
6.降低随机焊球水平： ***大程度减少返工，提高***直通率。
7.空洞性能： 对于重要的球体排列组件，达到 IPC ***高等级（第三级）要求。
8.***的焊点和阿尔法助焊剂外观性： 即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现***外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。
9.***的可靠性： 不含卤化物， ROLO 分类（IPC 标准）
10.安全和环保性能： 完全符合 RoHS、 TOSCA 和 EINECS ***要求。 焊锡膏中不含***物质。
ALPHA 焊锡膏OM353免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏
< >阿尔法焊锡膏OM-353 可以与 5 号粉（15 – 25µm）配合使用，以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在***小180 – 190µm网板开口尺寸上以 60o***角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353 有 4 号粉（20-45µm）可供应。
2.在空气回流条件下 ALPHA OM-353 能在 190 µm 圆形沉积点上实现***的熔合性能。 其设定值为 170 – 180°C 预热120 秒、 >230°C 条件下停留 62 秒、 ***后达到 247°C 的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C 预热 85 秒)，可在170 µm 圆形沉积点上达至***的熔合性能。 而且，它还具有优异的抗头枕缺陷性能。
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网板寿命长： 在一定的温湿条件下实现稳定性能，减少印刷性能的变异以及焊膏变干
2.长时间高强度的粘附力保持： 确保高贴片良率，良好的自调整能力
3.宽阔的回流曲线窗口： 可在复杂、高密度 PWB 组装中， 氮气环境下，使用高升温速率及保温曲线（高达 170-
180°C）形成高质量的焊接。
4.减少 MCSB 焊珠及头枕缺陷： ***大程度减少返工，提高首件良率
5.优异的凝聚熔合和润湿性能： 在低温保温及空气环境下，能够达到小至 170µm 的圆点熔合
6.优异的焊点和阿尔法助焊剂残留外观： 即使使用长时间的高温回流，也不会造成碳化或燃烧
7.优异的空洞水平： 达到 IPC7095 标准的三级空洞水平（BGA）
8.卤素含量： 完全不含卤素，没有刻意添加卤素
9.良好的抗非浸润开路（NWO）能力
10.可靠性： 满足 JIS 的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试
11.安全环保： 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和无卤素标准要求（完全不含卤素，详见下表）