一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起***不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国IPC－6012（1996版）lt;lt;刚性印制板的鉴定与性能规范gt;gt;，用于表面安装印制板的允许BIG翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少***T，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%，
测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度BIG的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。
PCB在设计中的随心所欲与电路板贴片中的不和谐及焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCBA的焊盘设计有很大的关系。那么PCBA焊盘的间距应该如何设置才合理呢？
PCBA焊盘设计的标准
1、密脚IC（0.4Pitch/0.5Pitch
QFP）焊盘设计
相邻焊盘间铺绿油隔开
理论设计:0.4pitch
IC，焊盘宽度0.2mm；0.5pitch IC，焊盘宽度0.25mm。
实际允收：0.4pitch
IC 焊盘宽
2、大铜面上的Dip零件焊盘设计
设计于大铜面上之Dip零件，每一层铜箔层Ring
pad设计以十字形为主，减少焊接热散失，改善焊接性。（若电流量不足时得以加大连接处宽度或以***铜设计）。
大铜面上若无绿漆覆盖且不上锡时，则环垫外至少需加上3mm宽之绿漆。
3、阻焊层宽度
0.025mmlt;alt;0.05mm
4、Chip元件的焊盘设计
0201方形PAD:A=0.32mm
B=0.28mmC=0.18mm（如空间允许请加大到0.2mm）
0402方形PAD:A=0.51mm
B=0.48mmC=0.381mm
0603方形PAD:A=0.8mm
B=0.76mmC=0.65mm
0805方形PAD:A=1.32mm
B=0.8mmC=1.0mm
1206方形PAD:
A=1.57mm B=0.97mmC=1.8mm
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