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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。

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线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明:没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个***的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、 IC)的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说:"如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子;如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。 比如:电脑里的主板是线路板 显卡也是线路板 总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。 几乎任何的电器都有PCB 它的制作流程一般是:资料原材料丝网印刷贴片机贴片 回流焊 视检 手插 波峰焊 视检 测试 组装 包装 。

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陶瓷加热片，它是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、 外形呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导， 因此热效率高。发热板的类型：可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。

陶瓷发热芯是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后，在1600℃左右的高温下烘烧，然后再经电极、引线处理后，所生产的新一代中低温发热元件。是继合金电热丝，PTC加热元件之后的又一个换代新品，广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、***、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。