线路板切片有什么作用？
线路板品质的好坏、问题的造成与处理、制程改善的评估，在都需要切片做为客观性检验、探讨与判断的依据。切片品质的好坏，对结论的判断影响很大。
切片分析主要是针对检验pcb电路板内部布线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔品质观测，用以检验pcba焊点内部空洞，界面相结合情况，润湿品质评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术应用，切片品质将直接影响失效部位确认的准确度。
线路板切片的类别及作用详细介绍
PCB切片类别：通常情况下的切片可以分为纵切片和水平切片。
1. 垂直切片即沿垂直于pcb板面的方向切开，观测剖面情况，通常情况下用于观测孔镀铜后的品质、叠层结构特征及内部相结合面的情况。垂直切片是切片分析中***常见的方法。
2.水平切片是沿着板子的叠合方向一层层向下研磨，用于观测每一层面的情况，通常情况下用于辅助垂直切片进行品质异常的分析判断，如内短或内开异常等。
切片制作通常情况下包含取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观测等一系列技术手段和方法步骤以获取光洁的pcb横截面结构特征。随后根据如金相显微镜和扫描电镜等对切片进行微观细节分析，只能对切片做出准确的判断，才能做出准确的分析因而得出合理的处理具体措施。因而切片品质至关重要，品质差的切片会给失效问题分析产生比较严重的误导和误判。金相显微镜作为***关键的分析机器设备，其放大倍数从50到1000倍不等，测量精度偏差在1μm以内。
切片制作完成后，然后便是切片的分析和判断。以此来找出不良造成的根本原因，并做出相对应的改善具体措施，以提高良率并减低损失。
盲埋孔电路板制作流程：
埋孔板与普通双面板作法一致。
盲孔板，即有一面是外层：
正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f***时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。
因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚 板厚的范围。
压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。
负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。
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PCB孔无铜如何改善
孔无铜改善方法：
1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高***活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林.
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
5.设定计时器。6.增加防爆孔。减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产*** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、线路板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
