1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶
2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。
主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。***市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。一．HDI定义HDI：high
Density
interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blind
via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried
via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin
coated
copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度gt;4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。2)LDPE:3)FR4板料：厚度lt;=4mil时使用。使用PP时一般采用1080,
尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3
OZ。三．镭射成孔:CO2及YAG
UV激光成孔镭射成孔的原理：镭射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Tran***ission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与
光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且铜箔吸收率比较高，可以除去铜箔，可烧至4mil以下的微盲孔，与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂，但却容易伤孔底的铜箔，单个脉冲的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸）不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔：采用红外线的CO2镭射机，CO2不能被铜吸收，但能吸收树脂和玻璃纤维，一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下：A.
开铜窗法Conformal
Mask是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与靶标（Target
Pad），然后再压合，接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂，即可挖空到底垫而成微盲孔。（铜窗与盲孔大小一致）此法原为“日立制作所”的专利，一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心***问题。B.
开大铜窗法Large Conformal
mask所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时，其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。四．镭射钻孔盲埋孔作业流程以1 2 1作例讲解（下图为其图示）制作流程：开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2amp;L4-3层
Large Windows（铜窗比盲孔孔径单边大1mil）（蚀刻）------- L1-2amp;L4-3层
镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔（脉冲电镀）------树脂塞孔-------磨板 减铜------机械钻通孔-----正常流程2 4 2流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23amp;L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2，L7层图形→压合→开大铜窗
→L12amp;L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板 减铜----机械钻孔----正常流程
线路板的生产工艺负片在线路板生产中的影响
线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程***后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)pcb
假如能用肉眼看出多层PCB线路板和通常PCB线路板的人,那我就不说了,PCB多层线路板和PCB双面线路板的外观假如不留心区别是看不出来的,由于外观基本是差不多的,或许有人会问!多层线路板不是很多层的吗?怎样看也即是一块板啊?报价还相对高出这么多.
本来多层线路板的层数是在内层的，1-2层检查1层PCB单面板，2层简称PCB双面板,3—48层多叫PCB多层板，层数越高那么单价越高，由于内层的线路是要压合的，压合这个工序技术含量高不说，机器本钱也相对的高，假如要租设备商的话一天也即是1000—5000这个报价，买断的话那***少也是200万——1000万!在者买不划算，毕竟是高科技，后续修理有必定的难度，技术含量等于本钱，我们都知道，多层线路板的质量请求十分严厉。在前工序报废一点点那么全部pcs规范PIN都报废了。要是在后工序报废了，有一点点的质量反常的话，前工序就等于白干了。
那么一块制品我们怎样分辩是通常PCB双面板或多层PCB线路板呢?
1.层数越多，那么板料内的暗影越大；
2.PCB双面板即是两头都有线路与油墨的；
3.PCB双面pcb板板内是看不见有线路的，是纯板料，纯玻纤；
4.假如板子是模冲的话，能够用手插一下板边，让板子光滑辨认；
5.多层PCB线路板板内能够看见隐约的暗影，有点昏暗，深则能够看见线路；
6.多层PCB线路板的板料通常都是运用KB料，对比光滑，特别是在成型加工后清洁就能够看见了；
7.到底怎样区别几层几层板，要准确的数据的话只能经过这个制造商的IM检查或许研制工程师的画板记录了。
