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pcb电镀镍工艺的作用与特性
中雷pcb***各类镀镍绑定板生产厂家
pcb上用镀镍来作为贵晶属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的pcb，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些安基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的pcb镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
什么是高Tgpcb?
随着客户的要求不断升高，pcb的材质也越来越好，我们在这里就来介绍一下这个高Tg印制板。
pcb必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。软化时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到pcb的尺寸安定性。 一般的板材TG为130度以上，中等的板材约大于150度，而高TG一般大于170度，所以TG≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
