了解pcb上的字母含义
因为pcb的面积有限 所以很多都是用一个或几个字母表示的，经常接触这些pcb的就尽量要把这些字母代表的什么记清楚哦，好歹我们是***做pcb的。
Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排R1，R2等。Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容。
IC是聚成电路模快。Ux是集成电路原件，Tx是测试点,Qx是三极管，CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振，RTH(热敏电阻)D(二极管)，W稳压管，K开关类Y 晶振，R117：主板上的电阻，序号为17。T101：主板上的变压器。
SW102：开关。LED101：发光二极管。LAMP：(指示)灯。Q104(E,B,C)：晶体三极管。E：发射极，B：基极，C：集电极
这里是pcb基本的字母含义，多一个认识 就多一份对pcb的了解。有需要找中雷小胡
pcb线路板***t再流焊工艺焊料供给方法
pcb线路板***t再流焊工艺焊料供给方法
1.焊膏法：焊膏涂敷方式有两种分为***滴涂法和印刷涂敷法，***滴涂法灵活性高可以手工操作，但是速度慢，精度低，主要应用于样板与小批量生产。印刷涂敷法又有直接印刷法语非接触印刷法两种分类，直接印刷目前广泛应用于pcb高精密设备
2.预敷焊料法：一般可以采用电镀法和熔融法把焊料预敷在元器件电极部位的细小引线上或者pcb线路板焊盘上，在间距比较小的pcb器件组装中还是电镀法比较合适，但是镀层厚度不够稳点，需要再进行一次熔融，这样就可以获得比较稳定的焊料层
3.预形成焊料法：这种焊料主要应用于半导体芯片的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中，但是需要先将焊料制成各种形状，且焊料中可含有助焊剂
中雷pcb 什么叫无卤素基材
按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI Br总量≤0.15％[1500PPM])
为什么会有这样的规定呢？可能对于我们肉眼看到的pcb都是一样的，也闻不到什么奇怪的味道，但是含卤素的阻燃材料pcb被废弃着火时会产生***性气体，摄入后无法排除，影响***健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为阻燃剂。我们国内也有同样的文件要求。
就目前来说，无卤素基材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，***强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
在提倡环保的年代中，以后无卤素基材应用应该会越来越广泛，毕竟我们的居住的地球村只有一个。
