pcb无卤素简介
卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，目前pcb阻燃性基材的阻燃剂多为臭化环氧树脂，但是研究表明含卤素的阻燃材料，着火燃烧时会发出大量难闻高毒性气体且致***，摄入后无法排出，影响***健康。因此欧盟发起禁用卤素阻燃剂。
pcb无卤基板的原理，主要在燃烧时分解出***强脱水性的物质，形成碳化膜能隔绝燃烧表面与空气接触，燃烧时还能产生不燃性气体协助阻燃。
无卤素pcb板材的特点，
材料的绝缘性，降低了环氧树脂的极性，提高了绝缘电阻和抗击穿能力
材料的吸水性，无卤素pcb材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料，低吸水性对提高材料的可靠性及稳定性有一定的一下影响
材料的稳定性，无卤素pcb板材在受热的情况下，起分子的运动能力低于常规的环氧树脂，因而无卤材料的热膨胀系数相对要小
关于pcb的线宽
客户提供给板厂的资料报价，pcb的线宽就是影响价格的一个因素，线宽太小容易影响pcb的性能，增加做板难度，所以价格也会更高。中雷能做到线宽是3mil，约0.076mm.
印刷导线的至小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响pcb的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,至小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.
pcb中金手指和沉金容易混淆吗？
不知道有人会遇到这个问题吗，其实这个是很好区分的，沉金指的是pcb的一种表面处理工艺，而金手指是pcb上拥有信号连接和导通的一个部件。
因为金手指由众多的***导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，所以都称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的不易氧化的特性，而且传导性也很强。但是因为金的价格高，所以一般主板，内存和显卡等设备的金手指都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，这个价格自然就很高了。
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。关于pcb的此点知识你get到了吗？
